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信越化学、基板に半導体同士の配線を埋め込む新技術を開発　フォトレジストが不要に [323057825]

未分類
投稿者：vkmw73 ｜ 2024年6月20日

1 ：：2024/06/15(土) 21:50:03.56 ID:3nH32FbH0●.net ?PLT(13000)
https://img.5ch.net/ico/999991500948658.gif
はい
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/09416/

47 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/16(日) 00:31:05.22 ID:amobKRj50.net

あぶねえ住友化学約定してなくて助かった

88 ：名無しさん＠涙目です。(みかか) [US]：2024/06/16(日) 08:36:49.77 ID:h+ooVMNv0.net

全部BGAになるじゃねーかよ
メモリはユーザーで増やしたいんだが

27 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/15(土) 22:33:17.48 ID:7dTHkhqH0.net

>>26
引退ヌードはよ

92 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/16(日) 09:57:45.68 ID:NeCi5Jfw0.net

やっとエッチングなんてクソ手間のかかる工程を無くせるのか

17 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/15(土) 22:07:03.62 ID:2F7XJ+aG0.net

ワイの門外不出エロ画像どうなるん?

49 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/16(日) 01:04:26.35 ID:6w1f/ujQ0.net

イチケンあたりに解説してもらわないと分からん

103 ：あぼーん：NG NG.net

あぼーん

61 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/16(日) 05:15:09.32 ID:LwG4Tq1q0.net

ラピダスで描画機が沢山参入してるから
レーザーで直接なぞり書きかもね
ついでにスルーホールのドリル穴あけもいっしょに

6 ：山下は自宅：2024/06/15(土) 21:53:29.92 ID:4jkopjXj0.net

　　　　|┃三
　　　　|┃　　ガラッ
　　　　|┃　≡ .∧＿∧
＿＿__.|ミ＼＿<丶｀∀´>　＜ﾁｮｯﾊﾟﾘ話があるﾆﾀﾞ
　　　　|┃=＿_　　　　＼
　　　　|┃　≡　）　　人　＼

59 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/16(日) 05:03:36.25 ID:7KyyM8Sk0.net

わァ…あ…焼いちゃった!!!

42 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/15(土) 23:27:21.05 ID:6agCBlRt0.net

むかしはこういうのあったけど、
動作テストするためにはインターポーザーなりにまとめたほうが効率がいい

62 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/16(日) 05:19:04.34 ID:35QB9fw00.net

学生の頃就職したかった会社

41 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/15(土) 23:10:55.95 ID:iFzIY3Ik0.net

>>36
どうにもならない

105 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/17(月) 14:42:24.26 ID:9s3ksA7f0.net

>>12
積層基盤関連の技術違うかね。

102 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/16(日) 15:43:32.55 ID:Epf54aYb0.net

後工程も簡略化していくだろう

94 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/16(日) 10:09:19.23 ID:9eHqsd310.net

後工程の話かよ

33 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/15(土) 22:48:33.58 ID:0lRn4G+30.net

>>32
これを必要とする&製品化可能なレベルの半導体企業が世界に2～3社しか存在しないし
国際規格とか関係ないだろ

50 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/16(日) 01:17:53.53 ID:DYBo0ILb0.net

大して把握していないから怪文書かくけど
絵にかいた餅のような気がする

責任分界点的な意味合いで
半導体屋の領域に化学屋が踏み込んでるだけで
運用できるのかと

インターポーザーの存在意義がそれなりにあるからずっとやってたんだろう？
熱膨張の緩衝とか、力学的な強度とか

一方
凸版は
コアレス有機インターポーザー
https://www.holdings.toppan.com/ja/news/2024/06/newsrelease240611_1.html

84 ：名無しさん＠涙目です。(ジパング) [ﾆﾀﾞ]：2024/06/16(日) 07:48:19.42 ID:wBvG3syI0.net

うわぁ　全然わからんｗ
TSMCが終わるならいい

43 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/15(土) 23:43:11.20 ID:5hq9ZHcl0.net

しばらくはSoCに使われるんじゃないの

44 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/15(土) 23:45:25.20 ID:5hq9ZHcl0.net

>>35
むしろこれほしいわw

44 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/15(土) 23:45:25.20 ID:5hq9ZHcl0.net

>>35
むしろこれほしいわw

99 ：：2024/06/16(日) 12:23:00.33 ID:G0iwKKq50.net

>>94
後工程じゃなくパッケージの話

厚膜化したのが今の半分くらいの厚みになる

13 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/15(土) 21:59:13.73 ID:KcIrTtVm0.net

昔、学校で基板を紫色っぽい液体に浸けて配線を作った記憶がある

56 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/16(日) 04:48:15.17 ID:kPBBLY9K0.net

>>3
ASMLが死ぬ

10 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/15(土) 21:56:01.73 ID:7WnFc4tP0.net

ジャンパートバしにくくなるな

104 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/17(月) 14:41:00.45 ID:9s3ksA7f0.net

こりゃ素性が知れない人は採用しちゃいかんね

29 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/15(土) 22:36:01.85 ID:mv5kXCmi0.net

東京応化なみだめｗｗｗｗｗｗ
　　　　↓

60 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/16(日) 05:12:56.83 ID:t4AhBpgb0.net

>>32
特許出す盗られるから
特許出さなくなったな

81 ：名無しさん＠涙目です。(茸) [US]：2024/06/16(日) 07:42:33.58 ID:Gdys6Vhy0.net

>>72
トヨタが自動車の新技術開発やベンチャーに部品を売らないようにサプライヤーに圧力かけたり、銀行に金を貸さないように圧力かけたりしてた話は有名

つうか、自動車業界の人間なら誰でも知ってるだろw
知らんなら、おまえは自動車屋じゃねえな

39 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/15(土) 23:03:30.90 ID:mHi5vDcf0.net

よくわからんけどすごいの？

95 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/16(日) 10:27:20.19 ID:g+MIegaV0.net

>>72
でも政府自体が「陰謀論」がそのまま真実だった国ですからねえ…

なんで敵国の韓国に
科学や畜産・農作物の技術が全て流れてたのかって
「盗まれていた」のではなく「流していた」からだし

73 ：名無しさん＠涙目です。(兵庫県) [CA]：2024/06/16(日) 07:04:22.51 ID:nvignZ2C0.net

でも韓国人が社長やってたのに韓国の工場は全然ないんだな
韓国で作ってるのはガラス製品とシリコーン（シリコンではない）だけか

96 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/16(日) 10:45:41.88 ID:X6mqQQNe0.net

>>1
YouTuberのイチケンとかいうやつ
シャオミの基板が三階建で凄いとか
わけわからんこと言ってるな

24 ：：2024/06/15(土) 22:29:59.32 ID:Ibg+eMJ20.net ?2BP(5000)

https://img.5ch.net/ico/nida.gif
>>13
塩化第二鉄のエッチング

111 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/18(火) 08:32:26.51 ID:3PUQrtv40.net

>>93
もともと日本は完成品では稼いでない
中間材料や基盤技術な

いま、信越化学はEVで大儲けしてる
日本の半導体産業は世界のEVシフトで儲ける体制ができつつある

完成車なんて中国に作らせればええんやで

46 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/16(日) 00:17:18.69 ID:75OE4Ec40.net

インターポーザーとパッケージ基板って別だったんだ
同じ様なものかと勘違いしてたわ

108 ：名無しさん＠涙目です。(茸) [RU]：2024/06/17(月) 21:54:55.84 ID:ADSLKbj/0.net

デュアルダマシン用の溝加工はASMLの高い露光装置はいらんだろうからニコキヤノを使ってメッキやCMPも前工程の装置を使まわしするのか？
で信越化学の開発した製造装置とはなんだ？
会員限定の記事なんで先が読めない

21 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/15(土) 22:17:27.29 ID:H6jA42EL0.net

今の修理は基板交換するだけやし影響ないわな
後々は困るだろけど

68 ：名無しさん＠涙目です。(ジパング) [ZA]：2024/06/16(日) 06:34:38.63 ID:O0LrH3fJ0.net

スリーボンド派だが信越も使ってみるといいんだよな。

70 ：名無しさん＠涙目です。(庭) [ﾆﾀﾞ]：2024/06/16(日) 06:53:18.52 ID:Azy+9VaH0.net

>>52
自動車業界とそのバックが鉄壁だったから
新技術の芽を摘むのも仕事

66 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/16(日) 05:28:17.17 ID:wH5jjp+C0.net

社会に出て直径0.2mmのドリルが折れて泣いた
タンガロイとかイゲタロイ

71 ：名無しさん＠涙目です。(兵庫県) [CA]：2024/06/16(日) 06:58:04.60 ID:nvignZ2C0.net

信越化学って20年ぐらい朝鮮人が社長やってたよな
乗っ取られてねえの？

15 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/15(土) 22:04:31.22 ID:ashMJHCb0.net

マザボが薄くなったら壊れやすいし

16 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/15(土) 22:06:09.06 ID:Se5KYTRV0.net

アムロの提案したサイコミュシステムの新技術の基になったやつだな。

100 ：名無しさん＠涙目です。(庭) [KR]：2024/06/16(日) 12:31:18.82 ID:SBH3FVeT0.net

量子力学使わない後工程
丁稚師弟の関係(ぷ

45 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/15(土) 23:53:23.28 ID:wVmbLfPb0.net

なんだ、中間基板が不要ってだけの話か

93 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/16(日) 10:02:00.70 ID:szT2WSfh0.net

どうせ生産は中国韓国台湾になる
日本が儲かることはない

75 ：名無しさん＠涙目です。(庭) [ﾆﾀﾞ]：2024/06/16(日) 07:08:27.06 ID:GmRC4LcA0.net

まあ試作機まではいすゞ作ってたけど
既存エンジンに対して優位性もなかった

18 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/15(土) 22:11:55.94 ID:zUXerAhW0.net

俺の会社レジスト作ってるのに…

58 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/16(日) 05:01:56.06 ID:xh1HAZt/0.net

配線は一括露光機レベル
液晶FPD露光機で工場プラントぐらいの大きさ

35 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/15(土) 22:51:45.26 ID:+2Q4/GQL0.net

31 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/15(土) 22:37:09.36 ID:DWAqNqry0.net

>>1
サイコフレームやんけ！

34 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/15(土) 22:51:03.98 ID:4pBgcGOH0.net

部分的にレジスト工程不要になっても一体何回レジストすんねんっつうのが半導体回路構築のレジスト工程回数やねんっつうイメージなんだが

4 ：名無しさん＠涙日です。：2024/06/15(土) 21:51:49.16 ID:2t79YmsB0.net

よし韓国でやりましょう

9 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/15(土) 21:54:41.60 ID:D7+DSLdn0.net

インターポーザーとパッケージ基板って同じもんだと思ってた

20 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/15(土) 22:14:37.55 ID:XdC4x+fS0.net

すごいのか？

89 ：名無しさん＠涙目です。(庭) [KR]：2024/06/16(日) 08:43:43.37 ID:SBH3FVeT0.net

後工程組み立てw

2 ：：2024/06/15(土) 21:50:11.77 ID:3nH32FbH0.net ?PLT(12000)

https://img.5ch.net/ico/999991500948658.gif
信越化学工業は半導体パッケージ基板の配線などに向けた製造装置を開発した。
チップレット（半導体チップ）同士の接続に使うインターポーザー（中間基板）の機能をパッケージ基板に組み込むことができ、パッケージ基板上で直接チップレット間の接続が可能になる。
パッケージ基板製造におけるフォトレジスト工程も不要にできるため、コスト低減につながる。

開発した装置は、半導体製造の前工程で利用される「デュアルダマシン法」をパッケージ基板の製造に応用した。
デュアルダマシン法は金属配線を作成する技術で、絶縁層に溝（配線）や穴（ビア）を形成し、そこに金属材料を埋め込み研磨して溝内に金属だけを残す。
配線とビアを同時に作成できるメリットがある。
現在主流の配線形成法はフォトレジストを使うSAP（セミアディティブプロセス）法と呼ばれるもので、今回の手法はこれに比べて微細な加工ができるという。

信越化学、半導体パッケージのインターポーザーを不要にできる基板製造法を開発

107 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/17(月) 16:20:32.54 ID:YEHFYMrD0.net

原子数個分の幅しかなくて微細化が限界になったから
別々に作ったやつを積み重ねたり貼り合わせてなんとか
集積度を上げようという小細工

7 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/15(土) 21:53:53.20 ID:q88j7Saq0.net

つまり、これから目視で配線がどこに繋がってるか見えなくなるな
ジャンク修理系YouTuberオワタ

76 ：名無しさん＠涙目です。(千葉県) [US]：2024/06/16(日) 07:18:32.03 ID:QkxDih9q0.net

サイコフレーム

91 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/16(日) 09:54:41.14 ID:LkoKYUsW0.net

インターポーザが不要になるだけで配線形成はしなきゃならんのだからフォトレジストいるだろ。

55 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/16(日) 04:45:13.31 ID:xh1HAZt/0.net

凸版が世界ではじめて検査できるインターポーザー開発のニュースあった
Intelの歩留まりの記事とかも多い
からかな

109 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/17(月) 23:57:17.75 ID:OWsjXJX+0.net

>>108
信越化学が作った製造装置は、マスクブランクからフォトマスクを作る装置

57 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/16(日) 04:58:13.30 ID:OBByST6M0.net

ニダとアルがアップを始めました

5 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/15(土) 21:52:36.15 ID:8S8KJHhX0.net

これマジ？
パソコンが生まれてから半世紀
全く変化無かったマザーボードが激変する？

23 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/15(土) 22:21:55.83 ID:yKUXj/vA0.net

GPUチップが巨大化するな

22 ：名無しさん＠涙目です。：2024/06/15(土) 22:20:35.24 ID:7dTHkhqH0.net

チョッパリ！話を聞いてやるニダ！

86 ：名無しさん＠涙目です。(茸) [GB]：2024/06/16(日) 08:28:41.42 ID:LwG4Tq1q0.net

もうカメラみたいな一括の意味が違うのかも
マイクロLEDって書いてるから
ウエハーからLEDを飛ばすように
マスクをなぞってるような感じがする

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